創新科液冷技(jì)術(shù)賦能綠色數(shù)據中心建設

英特爾2024 Intel OCSP Compatibility Workshop于6.12-6.14在深圳市南山(shān)區(qū)舉辦。英特爾針對DC-MHS服務器(qì)行(xíng)業開(kāi)放通(tōng)用的平台（OCSP），緻力于通(tōng)過模塊化、标準化的服務器(qì)産品設計(jì)，為(wèi)客戶提供和(hé)定制(zhì)綠色節能解決方案。在高(gāo)能效與高(gāo)功率密度、先進散熱技(jì)術(shù)和(hé)基礎設施智能化三個(gè)垂直領域，提出綠色數(shù)據中心技(jì)術(shù)框架，為(wèi)客戶打造全方位的低(dī)碳節能方案。

随着AIGC進入2.0時(shí)代的開(kāi)啓，智算(suàn)中心應運而生(shēng)。大(dà)功率的GPU服務器(qì)，高(gāo)功率的密度要求更先進的散熱技(jì)術(shù)。服務器(qì)的液冷散熱技(jì)術(shù)目前成為(wèi)當前的主流發展方向。創新科沉澱多(duō)年的服務器(qì)開(kāi)發生(shēng)産經驗，在液冷數(shù)據中心提供一體(tǐ)化的解決方案。

傳統風冷散熱極限相對較低(dī)，散熱效果受自然冷源、氣候天氣等環境因素影(yǐng)響大(dà)，在數(shù)據中心機房(fáng)密度提高(gāo)，關鍵芯片及相關零部件功耗不斷攀升的當下，想要提升制(zhì)冷效果，實現安全運維，就需要增加相關設備，用能便會(huì)進一步提高(gāo)，難以滿足各地數(shù)據中心的需求。

液冷則在高(gāo)效制(zhì)冷方面有(yǒu)着天然優勢，根據相關的數(shù)據顯示，液冷數(shù)據中心每年至少(shǎo)可(kě)以節省30%用電(diàn)量。到2026年，液冷數(shù)據中心市場(chǎng)的初始估值從2018年的14.3億美元增至1205億美元，年化複合增長率達30.45%，液冷數(shù)據中心正處在快速增長的戰略機遇期。

創新科作(zuò)為(wèi)國內(nèi)大(dà)數(shù)據解決方案的龍頭企業，始終走在技(jì)術(shù)創新的前沿，經過長期的實踐與研究，推出了液冷整體(tǐ)解決方案。相較于傳統風冷，創新科液冷系統極緻節能、具有(yǒu)自鎖式和(hé)盲插式模式全兼容等優點，适應多(duō)種冷卻液數(shù)據中心自由選址，與環境弱相關。冷闆式液冷服務器(qì)可(kě)實現部件級精确制(zhì)冷，采用冷卻液換熱，可(kě)實現90%+熱量通(tōng)過液冷“串聯+并聯”冷闆帶走，芯片溫度和(hé)性能更均衡支持高(gāo)溫進水(shuǐ)溫度35 ℃~45 ℃。冷卻液可(kě)采用氟化液、去離子水(shuǐ)或PG25。作(zuò)為(wèi)服務器(qì)冷卻介質，具有(yǒu)高(gāo)可(kě)靠性以及低(dī)凝固點，與接觸材料的兼容性好，具有(yǒu)良好的熱力學性能等。

創新科液冷解決方案是集冷卻、IT運算(suàn)及軟件于一體(tǐ)，徹底颠覆了傳統數(shù)據中心的冷卻方式，具有(yǒu)易選址、超靜音(yīn)、高(gāo)功率密度、更低(dī)TCO等優勢的新型綠色節能數(shù)據中心。創新科可(kě)提供從規劃設計(jì)、建造施工到運維管理(lǐ)的一體(tǐ)化解決方案。

在AI算(suàn)力需求及綠色發展要求推動下，液冷産業正釋放巨大(dà)的市場(chǎng)潛能，成為(wèi)綠色數(shù)據中心散熱的最佳方案。UIT創新科在冷卻技(jì)術(shù)上(shàng)的探索和(hé)創新，也将進一步推動數(shù)據中心節能降耗，賦能數(shù)據中心綠色高(gāo)質量發展。