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近日，Arm TechCon 2019峰會(huì)在美國成功舉辦。這是一場(chǎng)全球性綜合技(jì)術(shù)盛會(huì)，展示了Arm架構及其生(shēng)态的最新進展和(hé)未來(lái)發展方向——從芯片設計(jì)和(hé)軟件開(kāi)發到平台安全和(hé)物聯網及人(rén)工智能解決方案。UIT創新科以Arm全球生(shēng)态合作(zuò)夥伴的身份應邀參會(huì)，與到場(chǎng)的合作(zuò)夥伴就新技(jì)術(shù)、新趨勢進行(xíng)了全面的探討(tǎo)與交流。
Arm首席執行(xíng)官Simon Segars在大(dà)會(huì)中宣布，推出Arm Custom Instructions，為(wèi)合作(zuò)夥伴帶來(lái)更大(dà)的差異性和(hé)價值。據介紹，2020年上(shàng)半年開(kāi)始，Arm Custom Instructions将在Arm Cortex-M33 CPU上(shàng)實施，後續将擴展到所有(yǒu)v8-M架構，并且不會(huì)對新的或既有(yǒu)授權廠商收取額外費用，同時(shí)讓SoC設計(jì)人(rén)員在沒有(yǒu)軟件碎片化風險下，得(de)以針對特定嵌入式與IoT應用加入自己的指令。
Arm全球高(gāo)級副總裁 Drew Henry 在他的主題為(wèi) “Arm——The AI Edge”的發言中總結了自去年發布Arm Neoverse以來(lái)，在安全、高(gāo)性能、靈活的雲到端計(jì)算(suàn)取得(de)的各項豐碩成果。同時(shí)，分享了Arm在下一代基礎架構上(shàng)如何在邊緣端發揮AI優勢，并宣布明(míng)年将在Neoverse“Zeus” 平台上(shàng)支持bfloat16。除此，還(hái)提出與業界生(shēng)态合作(zuò)夥伴一起啓動Cassini項目，并與合作(zuò)夥伴共建開(kāi)發平台标準和(hé)參考系統，客戶可(kě)在其上(shàng)部署包括邊緣标準化平台安全架構（PSA）的無縫雲本機軟件堆棧。
值得(de)一提的是，從本次大(dà)會(huì)上(shàng)Arm發布的多(duō)項新技(jì)術(shù)和(hé)新趨勢來(lái)看，我們能夠明(míng)顯感受到Arm在強化其提升半導體(tǐ)合作(zuò)夥伴靈活性與差異性的承諾，支持合作(zuò)夥伴更好地擁抱ML、AI、自動駕駛、5G與IoT等全新邊緣計(jì)算(suàn)的機會(huì)，體(tǐ)現出了Arm開(kāi)放包容的技(jì)術(shù)态勢，全面助力新興技(jì)術(shù)發展。
UIT創新科副總裁羅豔（左1）與Arm全球高(gāo)級副總裁Drew Henry、Arm對外合作(zuò)總監邵巍合影(yǐng)
矢志(zhì)創新的UIT創新科，對大(dà)數(shù)據領域的全球性供應商一直保持着熱切關注，積極進行(xíng)技(jì)術(shù)合作(zuò)可(kě)能性的探討(tǎo)。本次應邀參會(huì)，UIT創新科副總裁羅豔與Arm全球戰略團隊、技(jì)術(shù)專家(jiā)及對外合作(zuò)負責人(rén)就雙方未來(lái)的合作(zuò)方向進行(xíng)了交流，并交換了彼此的意願和(hé)建議，期待雙方有(yǒu)更多(duō)的合作(zuò)機會(huì)，為(wèi)中國大(dà)數(shù)據存儲領域的發展作(zuò)出一定貢獻。
