共襄盛舉|UIT創新科應邀出席英特爾2019合作(zuò)夥伴峰會(huì)

5月14-16日，英特爾2019合作(zuò)夥伴峰會(huì)在悉尼國際會(huì)展中心隆重召開(kāi)，作(zuò)為(wèi)英特爾頂級戰略合作(zuò)夥伴，UIT創新科副總裁鮑清平受邀出席，與千餘位生(shēng)态合作(zuò)夥伴一同探討(tǎo)如何搭載英特爾平台布局新的商機，共同展望智能互聯世界正在重塑的未來(lái)。

英特爾2019合作(zuò)夥伴峰會(huì)是由英特爾主辦的全球性渠道(dào)盛會(huì)，緻力于為(wèi)合作(zuò)夥伴構建一個(gè)更加智能創新的生(shēng)态系統。

本次夥伴峰會(huì)上(shàng)，英特爾全面展示了其面向數(shù)據中心的産品、技(jì)術(shù)和(hé)解決方案，包括英特爾至強第二代可(kě)擴展處理(lǐ)器(qì)、英特爾傲騰和(hé)QLC 3D NAND技(jì)術(shù)，全面助力合作(zuò)夥伴打造更加貼近市場(chǎng)需求的系統方案。

英特爾副總裁兼中國區(qū)總經理(lǐ)王銳（左）主持峰會(huì)主題演講

UIT創新科作(zuò)為(wèi)國內(nèi)領先的數(shù)據中心軟件、設備及運營提供商，與英特爾在産品研發、技(jì)術(shù)支持、解決方案和(hé)市場(chǎng)合作(zuò)等方面一直保持緊密的合作(zuò)與互動。

UIT副總裁鮑清平（左）與英特爾副總裁兼中國區(qū)總經理(lǐ)王銳合影(yǐng)留念

與會(huì)期間(jiān)，UIT副總裁鮑清平與英特爾美國及亞太地區(qū)的負責人(rén)深入交流，并與到場(chǎng)的優秀合作(zuò)夥伴共同探討(tǎo)了當前數(shù)據中心的市場(chǎng)狀況及未來(lái)市場(chǎng)的發展趨勢。

未來(lái)，UIT創新科将繼續聚焦大(dà)數(shù)據行(xíng)業，矢志(zhì)突破創新，深化與英特爾的合作(zuò)關系，不斷豐富創新科在大(dà)數(shù)據存儲、雲計(jì)算(suàn)、邊緣計(jì)算(suàn)、人(rén)工智能等領域的解決方案和(hé)應用案例，以持續的創新技(jì)術(shù)，為(wèi)數(shù)字經濟發展貢獻力量。

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